晶量半導體股份有限公司

設計風格
主要建材 實木貼皮、馬賽克磚、條紋玻璃、毛絲面不銹鋼、奈米超耐磨地磚
坪數配置 131坪
設計說明

使用深色的實木貼皮搭配地磚的造型拼接，營造出大廳的穩重大器； 櫃台後方的條紋玻璃經燈光的照射，呈現出宛如光束流動的科技感。